Semiceraрада запропонуватиPFA касета, преміальний вибір для роботи з пластинами в середовищах, де хімічна стійкість і довговічність є найважливішими. Виготовлена з високочистого перфторалкокси (PFA) матеріалу, ця касета розроблена, щоб витримувати найсуворіші умови виробництва напівпровідників, забезпечуючи безпеку та цілісність ваших пластин.
Неперевершена хімічна стійкістьThePFA касетастворений для забезпечення чудової стійкості до широкого спектру хімічних речовин, що робить його ідеальним вибором для процесів, які включають агресивні кислоти, розчинники та інші агресивні хімічні речовини. Ця надійна хімічна стійкість гарантує, що касета залишається неушкодженою та функціональною навіть у найбільш корозійних середовищах, тим самим подовжуючи термін її служби та зменшуючи потребу в частій заміні.
Будівництво високої чистотиSemicera'sPFA касетавиготовляється з надчистого матеріалу PFA, який має вирішальне значення для запобігання забрудненню під час обробки пластин. Ця конструкція високої чистоти мінімізує ризик утворення часток і хімічного вимивання, забезпечуючи захист ваших пластин від домішок, які можуть погіршити їх якість.
Покращена довговічність і продуктивністьСтворений для довговічностіPFA касетазберігає свою структурну цілісність за екстремальних температур і суворих умов обробки. Незалежно від того, піддається впливу високих температур або неодноразових маніпуляцій, ця касета зберігає свою форму та продуктивність, забезпечуючи довгострокову надійність у складних виробничих умовах.
Точна техніка для безпечного поводженняTheКасета Semicera PFAмає точну техніку, яка забезпечує безпечне та стабільне поводження з пластинами. Кожен слот ретельно розроблений, щоб надійно утримувати пластини на місці, запобігаючи будь-яким рухам або зсувам, які можуть призвести до пошкодження. Ця точна інженерія підтримує послідовне й точне розміщення пластин, що сприяє загальній ефективності процесу.
Універсальне застосування в різних процесахЗавдяки чудовим властивостям матеріалу,PFA касетає достатньо універсальним для використання на різних етапах виробництва напівпровідників. Він особливо добре підходить для мокрого травлення, хімічного осадження з парової фази (CVD) та інших процесів, які включають жорсткі хімічні середовища. Його адаптивність робить його важливим інструментом для підтримки цілісності процесу та якості пластин.
Прагнення до якості та інноваційУ Semicera ми прагнемо надавати продукти, які відповідають найвищим галузевим стандартам. ThePFA касетає прикладом цього зобов’язання, пропонуючи надійне рішення, яке бездоганно інтегрується у ваші виробничі процеси. Кожна касета проходить суворий контроль якості, щоб переконатися, що вона відповідає нашим строгим критеріям ефективності, забезпечуючи досконалість, яку ви очікуєте від Semicera.
Предмети | виробництво | дослідження | манекен |
Параметри кристала | |||
Політип | 4H | ||
Помилка орієнтації поверхні | <11-20 >4±0,15° | ||
Електричні параметри | |||
Допант | Азот n-типу | ||
Питомий опір | 0,015-0,025 Ом·см | ||
Механічні параметри | |||
Діаметр | 150,0±0,2 мм | ||
Товщина | 350±25 мкм | ||
Первинна плоска орієнтація | [1-100]±5° | ||
Первинна плоска довжина | 47,5±1,5 мм | ||
Вторинна квартира | жодного | ||
TTV | ≤5 мкм | ≤10 мкм | ≤15 мкм |
LTV | ≤3 мкм (5 мм * 5 мм) | ≤5 мкм (5 мм * 5 мм) | ≤10 мкм (5 мм * 5 мм) |
Лук | -15 мкм ~ 15 мкм | -35 мкм ~ 35 мкм | -45 мкм ~ 45 мкм |
Деформація | ≤35 мкм | ≤45 мкм | ≤55 мкм |
Шорсткість передньої (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм) | ||
Структура | |||
Щільність мікротрубки | <1 шт./см2 | <10 шт./см2 | <15 шт./см2 |
Металеві домішки | ≤5E10атомів/см2 | NA | |
BPD | ≤1500 еа/см2 | ≤3000 еа/см2 | NA |
ТСД | ≤500 еа/см2 | ≤1000 еа/см2 | NA |
Передня якість | |||
Фронт | Si | ||
Оздоблення поверхні | Si-face CMP | ||
частинки | ≤60 шт./вафля (розмір ≥0,3 мкм) | NA | |
Подряпини | ≤5ea/мм. Сукупна довжина ≤діаметра | Сукупна довжина≤2*Діаметр | NA |
Апельсинова кірка/ямки/плями/смуги/тріщини/забруднення | жодного | NA | |
Сколи/відступи/зломи/шестигранні пластини | жодного | ||
Політипні області | жодного | Сукупна площа≤20% | Сукупна площа≤30% |
Переднє лазерне маркування | жодного | ||
Якість задньої частини | |||
Задня обробка | C-грань CMP | ||
Подряпини | ≤5ea/мм, сукупна довжина≤2*діаметр | NA | |
Дефекти задньої частини (сколи/відступи на краях) | жодного | ||
Шорсткість спини | Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм) | ||
Лазерне маркування спини | 1 мм (від верхнього краю) | ||
Край | |||
Край | Фаска | ||
Упаковка | |||
Упаковка | Epi-ready з вакуумною упаковкою Упаковка мультивафельної касети | ||
*Примітки: "NA" означає відсутність запиту. Незгадані елементи можуть стосуватися SEMI-STD. |