Новини

  • Процес і обладнання для напівпровідників (4/7) - Процес і обладнання для фотолітографії

    Процес і обладнання для напівпровідників (4/7) - Процес і обладнання для фотолітографії

    Один огляд У процесі виробництва інтегральних схем фотолітографія є основним процесом, який визначає рівень інтеграції інтегральних схем. Функцією цього процесу є точна передача та передача графічної інформації схеми з маски (також називається маскою)...
    Читати далі
  • Що таке квадратний лоток з карбіду кремнію

    Що таке квадратний лоток з карбіду кремнію

    Квадратний лоток із карбіду кремнію — це високоефективний транспортний інструмент, призначений для виробництва та обробки напівпровідників. В основному він використовується для транспортування точних матеріалів, таких як кремнієві пластини та пластини карбіду кремнію. Завдяки надзвичайно високій твердості, стійкості до високих температур і хімічних ...
    Читати далі
  • Що таке лоток з карбіду кремнію

    Що таке лоток з карбіду кремнію

    Піддони з карбіду кремнію, також відомі як піддони з карбіду кремнію, є важливими матеріалами, які використовуються для виготовлення кремнієвих пластин у процесі виробництва напівпровідників. Карбід кремнію має чудові властивості, такі як висока твердість, стійкість до високих температур і стійкість до корозії, тому він поступово витісняє традицію...
    Читати далі
  • Напівпровідниковий процес і обладнання(3/7) - Процес нагрівання та обладнання

    Напівпровідниковий процес і обладнання(3/7) - Процес нагрівання та обладнання

    1. Огляд Нагрівання, також відоме як термічна обробка, відноситься до виробничих процедур, які працюють при високих температурах, зазвичай вищих за температуру плавлення алюмінію. Процес нагрівання зазвичай здійснюється у високотемпературній печі та включає основні процеси, такі як окислення,...
    Читати далі
  • Напівпровідникова технологія та обладнання (2/7) - Підготовка та обробка пластин

    Напівпровідникова технологія та обладнання (2/7) - Підготовка та обробка пластин

    Пластини є основною сировиною для виробництва інтегральних схем, дискретних напівпровідникових приладів і силових приладів. Понад 90% інтегральних схем виготовляються на високоякісних пластинах високої чистоти. Обладнання для приготування вафель відноситься до процесу виготовлення чистого полікристалічного кремнію...
    Читати далі
  • Що таке RTP Wafer Carrier?

    Що таке RTP Wafer Carrier?

    Розуміння його ролі у виробництві напівпровідників Дослідження важливої ​​ролі пластинчастих носіїв RTP у вдосконаленій обробці напівпровідників У світі виробництва напівпровідників точність і контроль є вирішальними для виробництва високоякісних пристроїв, які живлять сучасну електроніку. Один із...
    Читати далі
  • Що таке Epi Carrier?

    Що таке Epi Carrier?

    Вивчення його вирішальної ролі в обробці епітаксійних пластин Розуміння важливості носіїв Epi у передовому виробництві напівпровідників У напівпровідниковій промисловості виробництво високоякісних епітаксійних (epi) пластин є критичним кроком у виробництві пристроїв ...
    Читати далі
  • Напівпровідниковий процес і обладнання (1/7) – Процес виробництва інтегральних схем

    Напівпровідниковий процес і обладнання (1/7) – Процес виробництва інтегральних схем

    1. Про інтегральні схеми 1.1 Поняття та народження інтегральних схем Інтегральна схема (ІС): відноситься до пристрою, який поєднує активні пристрої, такі як транзистори та діоди, з пасивними компонентами, такими як резистори та конденсатори, за допомогою серії спеціальних технологій обробки...
    Читати далі
  • Що таке Epi Pan Carrier?

    Що таке Epi Pan Carrier?

    Напівпровідникова промисловість покладається на вузькоспеціалізоване обладнання для виробництва високоякісних електронних пристроїв. Одним із таких критичних компонентів у процесі епітаксійного росту є епіпан-носій. Це обладнання відіграє ключову роль у нанесенні епітаксійних шарів на напівпровідникові пластини,...
    Читати далі
  • Що таке MOCVD Susceptor?

    Що таке MOCVD Susceptor?

    Метод MOCVD є одним із найстабільніших процесів, які в даний час використовуються в промисловості для вирощування високоякісних монокристалічних тонких плівок, таких як однофазні епішари InGaN, III-N матеріали та напівпровідникові плівки зі структурою з кількома квантовими ямами, і має велике значення. ...
    Читати далі
  • Що таке покриття SiC?

    Що таке покриття SiC?

    Покриття з карбіду кремнію (SiC) швидко стають необхідними в різних високоефективних застосуваннях завдяки їхнім чудовим фізичним і хімічним властивостям. Нанесені такими методами, як фізичне або хімічне осадження з парової фази (CVD) або методами розпилення, покриття SiC перетворюють поверхневу про...
    Читати далі
  • Що таке MOCVD Wafer Carrier?

    Що таке MOCVD Wafer Carrier?

    У сфері виробництва напівпровідників технологія MOCVD (металоорганічне хімічне осадження з парової фази) швидко стає ключовим процесом, одним із основних компонентів якої є пластинчастий носій MOCVD. Удосконалення в MOCVD Wafer Carrier відображено не лише в його виробничому процесі, але й...
    Читати далі