Склеювальна пластина LiNbO3 Semicera розроблена для задоволення високих вимог передового виробництва напівпровідників. Завдяки своїм винятковим властивостям, включаючи чудову зносостійкість, високу термічну стабільність і видатну чистоту, ця пластина ідеально підходить для використання в програмах, які вимагають точності та довговічності.
У напівпровідниковій промисловості пластини LiNbO3 Bonding Wafers зазвичай використовуються для склеювання тонких шарів в оптоелектронних пристроях, датчиках і вдосконалених мікросхемах. Вони особливо цінуються у фотоніці та MEMS (мікроелектромеханічних системах) завдяки своїм відмінним діелектричним властивостям і здатності витримувати суворі умови експлуатації. Пластина LiNbO3 Bonding Wafer від Semicera розроблена для підтримки точного з’єднання шарів, покращуючи загальну продуктивність і надійність напівпровідникових пристроїв.
Теплові та електричні властивості LiNbO3 | |
Температура плавлення | 1250 ℃ |
Температура Кюрі | 1140 ℃ |
Теплопровідність | 38 Вт/м/К при 25 ℃ |
Коефіцієнт теплового розширення (при 25°C) | //a,2,0×10-6/К //c,2,2×10-6/К |
Питомий опір | 2×10-6Ω·см при 200 ℃ |
Діелектрична проникність | εS11/ε0=43,εT11/ε0=78 εS33/ε0=28,εT33/ε0= 2 |
П'єзоелектрична стала | D22=2,04×10-11C/N D33=19,22×10-11C/N |
Електрооптичний коефіцієнт | γT33=32 пм/В, γS33=31 pm/V, γT31=10 пм/В, γS31=8,6 пм/В, γT22=6,8 пм/В, γS22=3,4 пм/В, |
Напруга півхвилі, DC | 3,03 кВ 4,02 кВ |
Створена з використанням високоякісних матеріалів, пластина LiNbO3 Bonding Wafer забезпечує постійну надійність навіть за екстремальних умов. Його висока термічна стабільність робить його особливо придатним для середовищ із підвищеними температурами, як-от у процесах епітаксії напівпровідників. Крім того, висока чистота пластини забезпечує мінімальне забруднення, що робить її надійним вибором для критичних напівпровідникових застосувань.
У Semicera ми прагнемо надавати провідні в галузі рішення. Наша склеювальна пластина LiNbO3 забезпечує неперевершену довговічність і високу продуктивність для застосувань, які вимагають високої чистоти, зносостійкості та термічної стабільності. Незалежно від того, чи йдеться про виробництво передових напівпровідників чи про інші спеціалізовані технології, ця пластина є важливим компонентом для виробництва передових пристроїв.