4-дюймова підкладка SiC N-типу

Короткий опис:

4-дюймові SiC-підкладки N-типу від Semicera ретельно розроблені для чудових електричних і теплових характеристик у силовій електроніці та високочастотних додатках. Ці підкладки забезпечують чудову провідність і стабільність, що робить їх ідеальними для напівпровідникових пристроїв нового покоління. Довіртеся Semicera щодо точності та якості передових матеріалів.


Деталі продукту

Теги товарів

4-дюймові SiC-підкладки N-типу Semicera створені відповідно до строгих стандартів напівпровідникової промисловості. Ці підкладки забезпечують високоефективну основу для широкого спектру електронних застосувань, пропонуючи виняткову провідність і теплові властивості.

Легування N-типу цих SiC-підкладок покращує їхню електропровідність, що робить їх особливо придатними для потужних і високочастотних застосувань. Ця властивість забезпечує ефективну роботу таких пристроїв, як діоди, транзистори та підсилювачі, де мінімізація втрат енергії має вирішальне значення.

Semicera використовує найсучасніші виробничі процеси, щоб кожна підкладка демонструвала чудову якість поверхні та однорідність. Ця точність має вирішальне значення для застосування в силовій електроніці, мікрохвильових пристроях та інших технологіях, які вимагають надійної роботи в екстремальних умовах.

Включення підкладок Semicera N-типу SiC у вашу виробничу лінію означає отримання переваг від матеріалів, які забезпечують чудове розсіювання тепла та електричну стабільність. Ці підкладки ідеально підходять для створення компонентів, які вимагають довговічності та ефективності, наприклад систем перетворення електроенергії та радіочастотних підсилювачів.

Вибираючи 4-дюймові підкладки SiC N-типу Semicera, ви інвестуєте в продукт, який поєднує в собі інноваційну матеріалознавчу техніку з ретельною майстерністю. Semicera продовжує лідирувати в галузі, надаючи рішення, які підтримують розвиток передових напівпровідникових технологій, забезпечуючи високу продуктивність і надійність.

Предмети

виробництво

дослідження

манекен

Параметри кристала

Політип

4H

Помилка орієнтації поверхні

<11-20 >4±0,15°

Електричні параметри

Допант

Азот n-типу

Питомий опір

0,015-0,025 Ом·см

Механічні параметри

Діаметр

150,0±0,2 мм

Товщина

350±25 мкм

Первинна плоска орієнтація

[1-100]±5°

Первинна плоска довжина

47,5±1,5 мм

Вторинна квартира

Жодного

TTV

≤5 мкм

≤10 мкм

≤15 мкм

LTV

≤3 мкм (5 мм * 5 мм)

≤5 мкм (5 мм * 5 мм)

≤10 мкм (5 мм * 5 мм)

Лук

-15 мкм ~ 15 мкм

-35 мкм ~ 35 мкм

-45 мкм ~ 45 мкм

Деформація

≤35 мкм

≤45 мкм

≤55 мкм

Шорсткість передньої (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм)

Структура

Щільність мікротрубки

<1 шт./см2

<10 шт./см2

<15 шт./см2

Металеві домішки

≤5E10атомів/см2

NA

BPD

≤1500 еа/см2

≤3000 еа/см2

NA

ТСД

≤500 еа/см2

≤1000 еа/см2

NA

Передня якість

Фронт

Si

Оздоблення поверхні

Si-face CMP

частинки

≤60 шт./вафля (розмір ≥0,3 мкм)

NA

Подряпини

≤5ea/мм. Сукупна довжина ≤діаметра

Сукупна довжина≤2*Діаметр

NA

Апельсинова кірка/ямки/плями/смуги/тріщини/забруднення

Жодного

NA

Сколи/відступи/зломи/шестигранні пластини

Жодного

Політипні області

Жодного

Сукупна площа≤20%

Сукупна площа≤30%

Переднє лазерне маркування

Жодного

Якість задньої частини

Задня обробка

C-грань CMP

Подряпини

≤5ea/мм, сукупна довжина≤2*діаметр

NA

Дефекти задньої частини (сколи/відступи на краях)

Жодного

Шорсткість спини

Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм)

Лазерне маркування спини

1 мм (від верхнього краю)

Край

Край

Фаска

Упаковка

Упаковка

Epi-ready з вакуумною упаковкою

Упаковка мультивафельної касети

*Примітки: "NA" означає відсутність запиту. Незгадані елементи можуть стосуватися SEMI-STD.

тех_1_2_розм
SiC пластини

  • Попередній:
  • далі: