ЛАЗЕРНИЙ МІКРОРЖЕКТ (LMJ)
Сфокусований лазерний промінь з'єднується з високошвидкісним водяним струменем, і після повного відбиття на внутрішній стінці водяного стовпа формується енергетичний промінь з рівномірним розподілом енергії поперечного перерізу. Він має характеристики малої ширини лінії, високої щільності енергії, керованого напрямку та зниження температури поверхні оброблюваних матеріалів у реальному часі, забезпечуючи чудові умови для інтегрованої та ефективної обробки твердих і крихких матеріалів.
Технологія лазерної мікроструменевої обробки води використовує переваги явища повного відбиття лазера на поверхні розділу води та повітря, так що лазер поєднується всередині стабільного струменя води, а висока щільність енергії всередині струменя води використовується для досягнення видалення матеріалу.
ПЕРЕВАГИ ЛАЗЕРНОГО МІКРОРЖЕКТА
Технологія мікроструминного лазера (LMJ) використовує різницю розповсюдження між оптичними характеристиками води та повітря для подолання властивих дефектів звичайної лазерної обробки. У цій технології лазерний імпульс повністю відбивається в обробленому струмені води високої чистоти без збоїв, як це відбувається в оптичному волокні.
З точки зору використання, основними особливостями лазерної технології LMJ microjet є:
1, лазерний промінь є циліндричним (паралельним) лазерним променем;
2, лазерний імпульс у струмені води, як провідність волокна, весь процес захищений від будь-яких факторів навколишнього середовища;
3, лазерний промінь фокусується всередині обладнання LMJ, і висота обробленої поверхні не змінюється протягом усього процесу обробки, тому немає необхідності постійно фокусуватися під час процесу обробки зі зміною глибини обробки. ;
4, на додаток до абляції обробленого матеріалу в момент обробки кожного лазерного імпульсу, приблизно 99% часу в одному часовому діапазоні від початку кожного імпульсу до наступної обробки імпульсу оброблений матеріал знаходиться в реальному стані. -часове охолодження води, щоб практично усунути зону термічного впливу і шар переплаву, але зберегти високу ефективність обробки;
5, продовжуйте очищати поверхню.
Скрайбінг пристрою
Під час традиційного лазерного різання накопичення та проведення енергії є основною причиною термічного пошкодження з обох боків шляху різання, а мікроструминний лазер, завдяки ролі водяного стовпа, швидко забирає залишкове тепло кожного імпульсу. не буде накопичуватися на заготовці, тому шлях різання чистий. Для традиційного методу «прихований зріз» + «спліт» скоротити технологію обробки.
